Encapsulation 분류
- Encapsulation은 can방식과 TFE, Hybrid 방식으로 나눌 수 있음
- Mobile용 brigid OLED에는 모든 방식의 Encapsulation이 적용 가능함
- Mobile용 flexible OLED에는TFE와 Hybrid 방식이 적용 가능함
- 대면적TV용 OLED에서는 Hybrid 방식만이 적용 가능함
Hybrid 방식
- Can 방식과 TFE의 장점을 혼용한 방식임
- Passivation박막과 gasbarrier 특성이 있는 coverplate, passivation박막과 coverplate를 접착시키는 고분자로 구성됨
- 접착성 고분자를 용액형태로 사용하는 방식(dam&fill 방식)과 필름형태로 가공하여 사용하는 방식(Film laminating 방식)이 있음
- 액상의 고분자 재료는 screen printing 이나 ink-jet printing으로 도포되고, film방식은 rolllaminator를 사용함
- TFE 방식에 비해 passivation 공정이 적어 투자비를 줄일 수 있음
- 투명한 고분자물질을 사용하면, topemission AMOLED panel 제작이 가능함
