KR
Plasma Treatment
OLED 박막 증착 전 공정 최적화
고효율 표면 처리 Solution
대면적(G8.5) OLED 기판 공정에 맞춘 ECCP/ICP Type 표면 전처리 기술을 적용해 기판 전면의 접촉각을 5도 이하(≤ 5°)로 정밀하게 제어하여
유기물 증착 효율을 극대화하고, 넓은 공정 마진(Process Window)을 확보하여 대량 양산 공정에서 이물(Particle) 발생을 최소화합니다.
Plasma
Treatment
- 진공 : P/C : ≤ 5.0 x 10-5 Torr
- E/R : ≤ 500Å/min (Low Power)
- Unif.(%) : ≤ 15%
