Atmosphere Plasma Equipment
凭借等离子体控制技术实现强劲高功率，进军PCB基板清洗领域
采用大气压高功率等离子体技术，对PCB基板进行精细表面处理，调节亲水性、附着力及研磨性等表面特性，减少表面有机杂质。
Atmosphere Plasma Equipment
- 在大气压环境下清除基板有机物，提升附着效率
- Stage Moving Type
- Alignment Accuracy : ≤ 0.5mm
- 润湿接触角：≤ 5°（初始接触角≤ 30°，裸玻璃）
CN
半导体
