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OLED 工艺

Encapsulation 分类

  • 封装可分为 Can、TFE 及混合方式。
  • 移动设备用刚性 OLED 可采用所有封装方式。
  • 移动设备用柔性 OLED 可采用 TFE 及混合封装方式。
  • 大尺寸电视用 OLED 仅可采用混合封装方式。

Hybrid 方式

  • 结合 Can 封装与 TFE 的优点。
  • 由钝化薄膜、具有气体阻隔性能的盖板,以及将钝化薄膜与盖板粘接的聚合物组成。
  • 可采用溶液形式的粘接性聚合物(围坝填充法),或将其加工为薄膜使用(薄膜贴合法)。
  • 液态聚合物通过丝网印刷或喷墨印刷涂布;薄膜方式使用辊式层压机。
  • 与 TFE 相比,钝化工序较少,可降低投资成本。
  • 采用透明聚合物可制造顶发射 AMOLED 面板。

定制解决方案

INVENIA根据客户产品特点与用途,灵活提供工艺及设计支持。
并提供定制咨询,提升工艺效率与可靠性。

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